變速振動盤的控制線路，一般采用帶續流二級管的半波晶閘管整流電路。它包括以下一些環節。振動盤底板安裝在剛墊上，應根據底板負載分布和地腳螺栓分布位置，在基礎上劃出墊塊放置位置。一般墊塊應放置在軸承座和定子機座下邊，地腳螺栓兩旁。兩組墊塊間的距離應為250~300mm，其余地方大間隙可按600~800密mm。要求各墊塊組穩定、墊實，并要求二次灌漿層與底板底面接觸嚴密。否則將引起機組振動和轉子軸向竄動，嚴重的將造成軸承、軸瓦損壞，定、轉子相擦。
一、給定電壓環節
　　由橋式整流阻容π型濾波電路和穩壓管輸出一穩定的直流電壓作為給定電壓。調節主令電位器，可以改變給定電壓的大小，從而實現振動盤變速減速。
二、測速負反饋環節
　　測速發振動盤與負載同軸相聯，它將轉速變為三相交流電壓，經三相橋式整流和電容濾波輸出負反饋直流信號。通過調節速度負反饋電位器，可以調節反饋量。采用速度負反饋的目的是增加振動盤機械特性的硬度，使變速振動盤轉速不因負載的變動而改變。
三、移相和觸發環節
　　采用同步電壓為鋸齒波的單只晶體管或同步電壓為梯形波的單結晶體館的觸發電路。調節主令電位器，若增加給定電壓，則輸入觸發的控制電壓就增加，因而觸發器輸出脈沖前移，晶閘管移相角α減小，離合器的勵磁電壓增加，因而轉速上升；反之，若減少給定電壓，轉速就下降。
四、比較和放大環節
　　給定電壓與反饋信號比較（相減）后輸入晶體管放大，經放大了的控制信號輸入觸發器（輸入前經正、反向限幅） 。